【セミナー情報】Technical Symposium LED組立・実装技術★徹底検証 - LEDのポータルサイト

★開催にあたって
LEDの組立・実装技術が大きく変化しようとしています。チップレベルはもちろんですが、
LED照明の本格化に伴い、照明に最適な組立・実装技術の模索が進められています。また、
組立・実装技術では日本が先行していましたが、海外の追い上げも急で、特に中国など
アジア地域での技術開発が加速しています。日本がリードしてきたLED産業を守るとともに、
さらなる発展を図るためには、LEDおよび組立技術の一層のブレークスルーが不可欠です。
本シンポジウムでは、中国を中心とするアジア地区のLEDおよびLED照明の組立実装技術の
現状と動向に加え、全く新しいLEDへのアプローチ、LEDの組立・実装に関する部材や技術、
放熱技術など、その最前線を徹底検証します。

プログラム
●基調講演

【09:50～11:50】 国内外のLED組立・実装技術の現状と最新動向
1. LED実装技術に関する研究会について
2. 香港・中国華南におけるLED照明実装技術の開発の現状
3. 中国のLED照明実装工場
4. LEDとLED電球の実装技術の現状比較
Grand Joint Technology 大西哲也氏

●特別講演

【12:30～13:20】 1. キャップ付きLED
(株) 朝日ラバー 技術統括部 技術1グループ 課長 市川 明氏

【13:25～14:25】 2. LED照明の現状と将来への市場拡大
下出照明コンサルテイング 代表 下出澄夫氏

●LEDの組立・実装用部材の最前線

【14:35～15:35】 1. LED用AlN放熱基板の現状と最新動向
(株) トクヤマ 特殊品部門 特殊品開発グループ 主席 金近幸博氏

【15:40～16:40】 2. LED用封止材の現状と最新動向
ナガセケムテックス(株) 播磨事業所 研究開発第二部 第一チーム 植月洋平氏

【16:40～16:50】 名刺交換会

日 時 2011年7月6日(木) 9:50～16:50
場 所 総評会館(東京・お茶の水)
参加費 47,500円(テキスト代/昼食代/消費税含む) ※定員40名
主催者 電子ジャーナル
詳 細 http://www.electronicjournal.co.jp/symposium/285.html